降噪耳塞袭来?高通把降噪也集成到单芯片了

2017-01-09 13:10 网易手机

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高通子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.宣布,其CSR8675产品平台上已引入主动降噪(ANC)技术,使其成为全球首款集成主动降噪的蓝牙音频系统级芯片(SoC),降低了在耳机中采用主动降噪技术的复杂性和成本。

过往的降噪芯片需要独立于其他音频系统芯片,这也就导致了主动降噪耳机的成本较高,而且体积通常较大。高通CSR8675的出现能够融生产商以更低的成本设计制造出更小巧的主动降噪耳机。而目前Hearable,也就是戴在耳朵上的智能设备也正开始受到人们的关注,高通提供的CSR8675平台,更益于设计多功能的耳塞设备。

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除此之外,支援真正无线耳塞的另一项技术在于TrueWireless立体声技术:媒体源和立体声耳机之间不需要线缆已是常态,这项技术也能够让在左右耳塞之间无需线缆。该项技术的实现原理是将标准音频在手机与其中一个耳机之间传输,再通过信道传输到另一个耳机上。

虽然耳机与音源端的数据传输不是同步进行,但TrueWireless低延时优化已经足以保证其听觉感受。TrueWireless参考设计现已面向音频OEM厂商和耳机制造商提供,能够大大缩短厂商的研发时间。

可能在未来一两年,我们会看到越来越多的,像AirPods一样但价格合理的真·无线耳塞了。

责任编辑:陈群(QT0001)