小米造芯:马拉松式豪赌

2017-03-06 09:56 北京商报

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传闻已久的小米自主手机芯片近日露出真容,发布定位中高端的“澎湃S1”小米也成为继苹果、三星、华为之后,全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家企业。

向供应链纵深方向延伸的产品出来了,小米董事长雷军的敬畏心浮出水面,这是小米近两年补课思维的又一次上考场。

“手机行业的竞争已经进入了下半场,更激烈,大家都需要在核心技术上突破,你所看到的每一点技术的突破,在行业里都需要付出巨大的代价。今天手机行业已经处于淘汰赛阶段,大量的手机公司已经被淘汰了,全球在急剧收敛之中,所以做手机是个很难的业务。”雷军将芯片描述为,十年时间,10亿元投入的赌注。

“手机芯片几乎是这个星球上集成度最高的元器件。我算了一下,差不多有10亿个晶体管,就是这样的复杂度。我们三年前在论证做手机芯片的时候,请教了不少专家。这些专家跟我讲得还是很中肯的,说你要做手机芯片,10亿元起跑,花十年时间才有结果。”雷军表示,我们初期做好了做十年的打算。

对于中国手机厂商企业而言,芯片是切肤之痛。2016年1-10月,中国仅在进口芯片上就花费了1.2万亿元,已经超过了进口原油的费用。从去年开始,中国芯片制造被提升到一个前所未有的高度。工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山表示,“十三五”规划中就明确提出,加快科技创新成果向现实生产力转化,攻克高端通用芯片等方面的关键核心技术,形成若干战略性先导技术。

隐忍和坚持是成功的精神法门,但面向市场,还需要一些速度型技巧。雷军这时候要感谢互联网思维,2014年10月,小米旗下全资子公司松果电子悄悄开张,这个在当时看来十分大胆的想法,在28个月之后得以实现。互联网思维是小米自研芯片成功的关键,雷军说:“小米做芯片采用了独特的互联网创业模式,成立了一个全资子公司,也给团队一部分股权激励,鼓励大家用互联网快速迭代,先把基础性搞好,小步快跑,这也是‘互联网+’的一个典范。”

得益于此,首批澎湃S1芯片采用八核架构,定位中高端,已经顺利量产并搭载于同时发布的小米新款旗舰拍照手机小米5c。在此之前,小米在全球的专利申请总量已突破1.6万件,授权总量已达3612件,其中国际上授权专利总量就达到了1767件。

“小米的未来,不再是对某人致敬,不再是互联网对制造业的逆袭,不再是同心圆放大,而是站在千亿规模的愿景之下,继续无所畏惧地展开模式创新。”知名财经作家吴晓波认为雷军带领的小米已经开始变化。

这种变化的痕迹很多。在公开场合,小米口中的竞争对手不再“一无是处”,同样是自产芯片,雷军说,“我觉得华为做得很出色,他们要走的路,他们曾经踏过的坑,搞不好我们也会进入坑里。他们前进的道路,我们跨越的概率不是很高,我们也会一个坑一个坑去踏。我们不一定真的会得到大规模认同,从入门级到旗舰都做得很好,可能也需要十年的时间,我们现在只做了一款中高端的,等我们的产品线都做齐还有很长的路要走”。

从规模效应到技术战争,有很长路要走的不只是小米,IDC公布的数据显示,2016年全球智能手机销售总量为14.7亿部,较2015年出货量增幅仅为2.3%,智能手机市场已经从快速增长期逐渐放缓下来。

责任编辑:陈群(QT0001)  作者:张绪旺