如果仔细研究苹果新品的升级策略你就会发现，他们的升级还是有规可循的，比如之前iPhone上先试水的指纹识别，随后被全面推广开，所以Face ID也是如此。
从台湾产业链送出的最新消息称，VCSEL产业链明年将迎来苹果更大的订单，而这个垂直腔面发射激光器正是iPhone X上人脸识别中的一个重要传感器。
消息人士强调，这个更大的订单其实很好理解，苹果要把Face ID这个功能推广大更多的产品中，比如明年的三款新iPhone上，同时还有全新一代iPad。
报道中还还指出，明年新iPad预计会在3月份放出，而率先使用的依然是大屏幕版本的iPad Pro上，同时它也会启用全面屏设计，没有传统Home键，屏幕更大更震撼。
此外，新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)，采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU（神经计算单元），性能比A11更强是没有悬念的事。
如果仔细研究苹果新品的升级策略你就会发现，他们的升级还是有规可循的，比如之前iPhone上先试水的指纹识别，随后被全面推广开，所以Face ID也是如此。
从台湾产业链送出的最新消息称，VCSEL产业链明年将迎来苹果更大的订单，而这个垂直腔面发射激光器正是iPhone X上人脸识别中的一个重要传感器。
消息人士强调，这个更大的订单其实很好理解，苹果要把Face ID这个功能推广大更多的产品中，比如明年的三款新iPhone上，同时还有全新一代iPad。
报道中还还指出，明年新iPad预计会在3月份放出，而率先使用的依然是大屏幕版本的iPad Pro上，同时它也会启用全面屏设计，没有传统Home键，屏幕更大更震撼。
此外，新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片，基于台积电的7nm工艺打造，而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)，采用8核心设计，3颗大核Monsoon，5颗小核Mistral，同时内建M11协处理器和NPU（神经计算单元），性能比A11更强是没有悬念的事。
