荣耀手机MWC 上发布三大创新技术

2019-02-27 13:41 北京商报

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2月26日,在2019年世界移动通信大会(MWC 2019)上,智能手机品牌荣耀向与会者展示了探索视界新维度的TOF立体深感镜头、开启全面屏3.0时代的魅眼全视屏(punch hole)、颠覆性最新图像性能解决方案Gaming+这三大硬核科技,在2018年“荣耀技术年”之后,继续引领2019年手机行业技术趋势。

据荣耀总裁赵明在2019MWC现场宣布,发布仅两个月,搭载上述三大技术及众多自研硬核科技的荣耀V20,全球销量已突破150万台,此外,去年9月发布的荣耀8X全球销量也突破千万,“荣耀向着三年内成为全球前五的智能手机品牌的目标又迈进了一步”。

创新为王已成行业大势所趋,伴随荣耀手机对全球行业技术趋势的持续引领,本次参展MWC的科技标杆旗舰荣耀V20也收获海外主流科技媒体纷纷点赞,《卫报》给出五星好评“世界首款真正的punch hole手机”;Stuff则盛赞:“荣耀推出了同级别最震撼的一款手机,正式迈入了大品牌的行列”;Expert Reviews更不吝溢美之词表示:“荣耀V20绝对是近年来最具震撼力的手机之一。”

在年初美国拉斯维加斯CES展期间,荣耀V20,便凭借硬核技术与极致体验狂揽11家国际知名媒体大奖,如全球知名科技杂志T3颁发的“最佳智能手机”奖(Best Phone)、全球顶尖科技博客Ubergizmo颁发的“2019 CES最佳”奖(Best of CES 2019)、英国著名科技新闻网站TechRadar颁发的“2019 CES首选”奖(CES Top Pick 2019)等。

正是依靠技术驱动,不仅让荣耀手机收获国内外众多好评,也令其在全球智能手机市场持续萎缩的态势下,实现逆势增长:中国市场超越苹果入围TOP3(IDC),海外市场也实现同比170%的超速增长,入围俄罗斯、意大利、芬兰等海外多国TOP5,其中在俄罗斯超越苹果,位列第二(GfK)。目前,荣耀海外销量整体占比已超25%。(记者 金朝力)

责任编辑:陈群(QT0001)