苹果高通专利大战落幕:双方或重新携手紧抓5G机遇

2019-04-17 10:26 中证网

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当地时间4月16日,苹果与高通的“专利大战”终于画上句号。双方发布公告称已经达成协议,同意放弃在全球层面的所有法律诉讼、达成和解。根据和解协议,苹果将向高通一次性支付赔款。另外双方还达成了一项为期六年的许可协议,自今年4月1日生效。

受此影响,截至美股市场收盘,高通大涨23.21%,创自1999年以来的最佳单日表现,市值飙升至852.6亿美元。高通的飙升也拉动衡量芯片股整体表现的费城半导体指数大涨3.19%至1533.22点,创历史新高。此外,其他芯片股也有不同程度的上涨,西部数据涨4.69%,美光科技涨2.25%,AMD涨2.20%,英伟达涨1.90%,恩智浦涨1.44%,德州仪器涨1.11%,英特尔涨0.76%。

本周一,苹果和高通专利纠纷案在美国加州圣地亚哥的联邦法院启动庭审。原本市场预计该案的审判会持续到5月,此次双方的握手言和让市场感到颇为出乎意料。

苹果于2017年向高通发起诉讼,焦点落在苹果手机和手表等设备的调制解调器芯片。苹果方面认为,高通从2013年起强迫客户支付不公平价格;高通方面也不示弱,并接连围绕“专利费”问题向苹果发起小型法律诉讼进行施压。

有分析称,随着5G时代即将到来,高通公司作为美国5G调制解调器技术的市场领导者,占据了领先优势;而苹果目前的4G芯片供应商英特尔公司将在明年才能推出5G调制解调器,恐令苹果在5G发展机遇面前错失先机。此次苹果与高通打破僵局,对二者均有好处。对于苹果而言,未来iPhone手机可能使用高通的5G芯片,以加入一线手机厂商如火如荼的5G竞争;对于高通而言,原有业务模式得以延续,利好占据其利润“大头”的芯片和授权业务。(记者 薛瑾)

责任编辑:陈群(QT0001)