X20和X30寄托着联发科今年冲击高端的希望，至于哪些机型会采用、具体表现如何，我们再等几个月就可以看见了。
技术逆袭的三星
三星今年在手机市场的表现只能用一般来形容，虽然在国际市场依然排名第一，但旗舰机Note 5与S6 Edge+在国内的销量远没有达到预期，中国市场的排名已经跌至第四。但欣慰的是，由于骁龙810的各种问题，今年三星手机全部改用的自家芯片Exynos反而获得了外界的认可，而且这种认可是基于三星强大的半导体实力。
作为今年表现最出彩的Exynos 7420，它是首个14nm FinFET制造工艺的移动SoC，先进的工艺最直观的好处就是成功拿下了4颗A57+4颗A53的八核架构处理器和Mali-T760MP8 GPU，成为跑分榜上的头号种子选手，还外卖给魅族，获得了不菲利润。
客观而言，三星在半导体方面的造诣可能是所有消费电子品牌里最强的，LPDDR4内存、UFS 2.0闪存、Exynos处理器、ISOCELL传感器等等皆是业界领先的技术，再加上AMOLED显示屏方面的水平，即便是有“黑科技”之称的索尼也难以媲美。
而单说SoC领域，三星也是除了英特尔之外同时拥有设计和制造处理器的厂商，即便是苹果的A系芯片也由三星代工一部分，最近更是宣布将采用第二代14nm LPP工艺代工骁龙820，实力可见一斑。
至于今年将登场的Exynos 8890在技术方面更近一步，不仅制造工艺改用高性能的14nm LPP，高性能CPU部分还采用了自研的Mongoose架构，综合性能比7420提升30%、能效提升10%；同时还采用了12核心的Mali-T880，整整是麒麟950的三倍。当然，8890最大的亮点还不是性能，而是集成了三星处理器以往没有的LTE基带芯片，而且和骁龙820一样上行Cat 12、下行Cat 13。再过不久，我们在三星Galaxy S7就能看见它的踪影了。
从三星Exynos芯片的发展轨迹看，完全是一部技术不断进步的励志片，从采用公版设计到自主设计，Exynos芯片的自研属性越来越高，性能也慢慢登顶一流水平，或许三星未来即便不做手机，也可通过芯片赚得盆满钵满。
