除了结构上的努力外，SoC的制程工艺也是影响功耗的主要因素，为此已经从28nm、20nm进化到了16nm、14nm，晶体管结构也从2D发展到了3D的FinFET工艺，大幅改善了电路控制并减少漏电流，使得处理器更省电。
当然，除了SoC外，屏幕也是手机耗电的大户。为此各大上游供应商研发出了各种新技术来减少耗电，比如夏普推出的IGZO，而最省电的还得数AMOLED屏幕，这种不需要背光的材质还推动了Always On Display（常亮显示）功能的普及。在存储方面，新LPDDR4内存规格1.1V的电压比过去LPDDR3降低了0.1V；UFS 2.0闪存性能比eMMC 5.0快87%，意味着完成同等任务花费的时间更少，从而起到节省电量的作用。
