在西班牙巴塞罗那，金立正式发布了其S系列的又一款新品——金立S8，并推出了全新的品牌形象。在消费者的一片期盼之下，金立S8前不久也于国内上市。金立S8主打“美摄时代”，并拥有压力感应屏幕、一体金属机身、4GB大运存和双主卡全网通4G+技术，带来了出色的使用体验。
金立S8
配置方面，金立S8内置一颗2.0GHz联发科MT6755处理器，并支持双主卡全网通4G+。辅以4GB RAM+64GB ROM，让APP启动更为迅速。设计上该机选用了时下流行的铝镁合金一体成型机身，并取消了三段式的“全金属”设计，带来了机身质感的全面提升。
金立S8
金立S8选用5.5英寸1080P Super AMOLED显示屏，结合优秀的窄边框工艺处理和2.5D炫彩水滴玻璃，带来了震撼的视觉效果。相机方面，该机搭载800万像素前置摄像头+1600万像素后置摄像头，辅以RWB传感器、F/1.8大光圈、PDAF+激光双对焦技术、全肤美颜，让用户不错过每一丝精彩瞬间。另外该机支持压力感应技术、前置指纹识别、9V/2A快速充电和HiFi音质，让使用体验大大提升。
金立S8
[参考价格] 2599元
