开启全新美摄时代——金立S8
在今年的MWC2016大会上，金立手机发布了旗下S系列最新旗舰产品：金立S8，借助前辈S7的知名度与好口碑，该机一经发布便引来了各方媒体的关注，特别是一体环形背部天线设计、RWB技术摄影系统、以及压力感应功能的加入，让该机也更具特色和时尚魅力。
金立S8采用后置1600万像素+前置800万像素摄像头组合，主摄像头内置6片精密光学镜片、f/1.8大光圈，支持相位对焦+激光对焦功能，同时该机也是全球首款搭载了RWB技术摄影系统的手机，该功能能有效解决传统RGB传感器光电转换效率不足的问题，大幅度提高了暗光下的处理能力，让其夜间拍摄更加简单易行，出片极佳；此外，该机前后摄像头均入了实时美颜功能，无论是拍照还是摄像都可支持实时美颜，对于“自拍控”来说是个非常不错的选择。
金立S8配备一块5.5英寸全高清Super AMOLED显示屏，支持全新的压力感应触控技术，可真实感受手指按压显示屏的力度，带来全新的交互革命，让你可用更多的方式与手机内容展开互动，实现快速、便捷操作。其他配置方面，这款设备搭载联发科MT6755八核64位处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM存储组合，支持双主卡全网通4G+和指纹识别功能。
金立S8
[参考价格]：2599元
