在MWC2016展会上，金立携其力作金立S8亮相，获得了国内外媒体的一致关注。经历了一段时间的等待，3月29日金立S8也正式于国内发布。金立S8将“极致设计”这一理念进一步延伸，不但取消了令人诟病的三段式“全金属”，美颜摄像、压力感应屏幕和HIFI音质等功能的加入也为其加分不少。
金立S8
金立S8选用一块5.5英寸1080P Super AMOLED压力感应显示屏，通过手指按压力度的不同，可实现快捷菜单、快捷预览、动感壁纸和侧压快捷栏等触控体验，让精彩触之即来。设计上该机采用独特的一体环全金属，取消了全金属的“白带”设计，带来了机身质感的全面提升。另外金立S8搭载前置式指纹识别模组，并支持登录、支付、隐私加密等功能。
金立S8
配置方面，金立S8内置一颗联发科MT6755八核64位处理器，辅以4GB RAM+64GB ROM，让多任务运行游刃有余。摄像头上，该机搭载800万像素前置镜头+1600万像素主摄像头，结合其RWB传感器、F/1.8光圈、PDAF+激光双对焦技术，让用户轻松拍出光感平衡的照片。其它方面，该机支持9V/2A快速充电、专业级AKM4961 HiFi解码芯片，让其基础体验进一步提升。
金立S8
[参考价格] 2599元
