ARM Cortex-A73：支持虚拟现实技术
作为移动芯片市场的最主要成员，ARM在Computex上带来了自己全新的Cortex-A73 CPU以及Mali-G71 GPU，并且会从明年开始部署到市面上的旗舰智能手机中。两款新产品除了进一步提高性能并且降低功率之外，还将支持特定视角的移动虚拟现实技术。
全新的Mali-G71使用了ARM公司的第三代Bifrost体系结构，可以将核心图形显示性能提升50%，并且能源效率提升20%，每平方毫米的性能与前代产品相比提升40%。由于扩大到了32核心，ARM的处理能力几乎与NVIDIA的GTX 940M相当。另外针对越来越火爆的VR领域，ARM也进行了优化，可以支持4K分辨率/120Hz的刷新率，并且图形显示延迟仅有4ms。
CPU方面，ARM的这款全新Cortex-A73核心非常重视能源效率的优化，比前一代Cortex-A72能效提升了30%，同时最高性能也有1.3倍的增加。同时，ARM也优化了Cortex-A73的持续性能，因此在长时间连续高负荷使用的状态下也不会明显降低速度，并且延长续航能力。
华硕ZenBook 3超极本：厚度11.9毫米
作为台湾本土的重要厂商之一，华硕当然是本届Computex的重头戏。而在本届展会上，华硕发布了从笔记本、混合本、智能手机到虚拟现实头盔、个人语音助手等众多新品。
首先最大的明星无疑就是全新一代的ZenBook 3超极本了。华硕的ZenBook系列超极本一直都是高性价比的代名词，而这款ZenBook 3依然采用了超薄的机身设计，整机厚度仅有11.9mm，比MacBook Air还要薄5.1mm，比新MacBook也要薄上1.2mm。同时，重量方便也要远远轻于MacBook。
配置方面，ZenBook采用英特尔酷睿i7处理器，16GB LPDDR 3处理器，PCIe固态硬盘，分为256GB、512GB和1TB三个版本，内置40Wh电池，标称续航时间可以达到9小时，并且引入了快速充电技术，标称49分钟可以充满60%点亮，支持Type-C接口视频输出。
ZenBook 3按照256GB、512GB和1TB不同的容量售价分别为999美元（约合6575元）、1499美元（约合9865元）以及1999美元（约合13156元）。
另外华硕还发布了与微软Surface Pro 4竞争的Transformer 3/Pro组合，外观方面采用了技术拉丝工艺以及6.9mm的超薄机身设计，内置4颗环绕扬声器，搭载了酷睿i7处理器、16GB LPDDR3内存和1TB PCIe固态硬盘，兼容英特尔Thunderbolt 3接口，支持4K双显示器输出。
Transformer 3和3 Pro的售价分别为999美元（约合6575元）和799美元（约合5259元）。
而在智能手机方面，华硕同样推出了第三代ZenFone 3系列新品，并且均配备了高通骁龙处理器而放弃了英特尔的Atom。三款新机分别命名为ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe和ZenFone 3 Ultra。
其中旗舰级的ZenFone 3 Deluxe配备一块5.7英寸1080P显示屏幕，搭载骁龙820处理器，6GB运行内存，128GB机身存储。并且该机采用了采用索尼IMX318感光元件并支持TriTech三混对焦系统以及PixelMaster3.0影像处理技术合。另外，ZenFone 3 Deluxe还支持的4倍光学防抖。另外还还加入全新的双五磁扬声器及NXP智能扩大器，支持快充3.0技术， USB Type-C数据接口。
而ZenFone 3配备5.5英寸1080P显示屏幕，搭载骁龙625八核处理器，主镜头像素为1600万。而ZenFone 3 Ultra屏幕尺寸更大，达到了6.8英寸，配备骁龙652八核处理器以及4600毫安时电池。
价格方面，ZenFone 3 Deluxe、ZenFone 3、ZenFone 3 Ultra分别售价499美元（约合3284元）、249美元（约合1639元）以及479美元（约合3153元）。
