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小米10明年一季度发布,将搭载高通骁龙865

2019-12-04 11:32 新京报

北京时间12月4日,小米集团联合创始人、副董事长林斌在2019年高通骁龙年度技术峰会上表示,明年第一季度将推出搭载高通骁龙865平台的双模5G手机小米10。

林斌还表示,5G手机时代有着巨大的机会与挑战,对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间,下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广,并将在2020年推出10款以上5G手机。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞在发布会上介绍了旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,称其是“能够支持全球5G部署的最领先的5G平台”。

 此外,高通还在发布会上发布了骁龙765/765G移动平台。小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在其微博宣布,RedmiK30系列将于12月10日全球首发高通骁龙765G处理器。

 
责任编辑:董莎莎(QZ0013)作者:许诺

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