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商汤日日新Seko系列模型适配寒武纪AI芯片

2025-12-16 08:54 新京报

12月15日,商汤科技发布创编一体、多剧集生成智能体——Seko2.0。据了解,Seko2.0依托商汤自研的日日新Seko系列模型,包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成多模态模型所构成的技术底座。

据悉,商汤日日新Seko系列模型可适配国产AI芯片寒武纪;商汤LightX2V框架设计强兼容的国产化适配插件模式,目前已支持寒武纪等多款国产芯片。

贝壳财经记者从商汤科技了解到,今年10月,商汤科技已与寒武纪达成战略合作,重点推进软硬件的联合优化;适配完成后,二者将在优化模型核心能力、提升算力利用率与成本效率等方向开展深度优化。

责任编辑:耿娟(QL0009)作者:张晓慧

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