9月17日,2026北京新材料产业促进会暨京津冀石墨烯产业推介会在房山区燕山地区开幕。本届活动由中关村发展集团与房山区人民政府共同主办,活动延续“新材料—新‘烯’望—新未来”永久主题,以“创新驱动 产融共生”为年度主题。
活动旨在以创新驱动与产融共生为引领,推动产业转型升级,促进科研成果落地转化,搭建技术展示、产业对接与招商引智的平台,推动优质项目落地,深化产学研用协同与产业链上下游联动,推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,构建高效新材料产业生态,助力北京新材料产业提质增效、强链补链,服务京津冀协同发展和北京国际科技创新中心建设。

活动紧扣国家新材料产业战略布局,设置专题发布、揭牌仪式、项目签约、成果发布等多元板块,搭建多维度协同发展平台。大会上,北京市新材料、绿色能源中试平台与北京市石墨烯创新平台揭牌。其中,北京市新材料、绿色能源中试平台涵盖燕山石化高性能膜材料、氢燃科技氢内燃机核心技术两个中试方向。北京市石墨烯创新平台包含新能源汽车石墨烯技术概念验证、石墨烯材料育新、石墨烯复合材料中试三个支撑平台。

同时,北京理工大学与普凡防护共建的国家重点实验室成果转化基地同步揭牌。全国高校绿色能源区域技术转移转化中心(北京)一批高校成果转化项目成功签约落地,国鸿氢能装备及关键材料、航空发动机关键材料及部件产线扩产、未来材料产业园建设等一批产业项目同步签约。
中关村发展集团副总经理张国斌介绍,作为北京市级科技创新服务平台、唯一以科技服务业为主业的市管一级企业,中关村发展集团聚焦绿色能源、新材料等“5+X”重点赛道,支持旗下中关村绿色能源公司作为服务绿色能源、先进材料产业主平台,搭建起“行业研究—概念验证—中试放大—检验检测—园区运营—产品经营”产业服务体系。
张国斌表示,接下来,中关村发展集团将围绕新材料核心赛道,依托“园区+平台+网络”立体创新生态,导入技术、人才、资本、应用场景等要素资源,依托全球创新网络链接海内外创新资源,推动产业链上下游协同、大中小企业融通、产学研用深度一体,服务首都材料谷建设。
活动还紧扣产业链发展堵点,组织材料企业、装备企业、科研院所开展面对面深度对接。9月17日,新能源材料、具身智能机器人、电子信息半导体、数智化赋能新材料四场专题对接会同步举办,聚焦重点赛道开展技术发布、需求推介、项目路演等活动,定向破解新材料“有研发、缺应用”的共性问题,推动新材料在新能源汽车、半导体、高端装备等领域规模化应用。
9月17日,2026北京新材料产业促进会暨京津冀石墨烯产业推介会在房山区燕山地区开幕。本届活动由中关村发展集团与房山区人民政府共同主办,活动延续“新材料—新‘烯’望—新未来”永久主题,以“创新驱动 产融共生”为年度主题。
活动旨在以创新驱动与产融共生为引领,推动产业转型升级,促进科研成果落地转化,搭建技术展示、产业对接与招商引智的平台,推动优质项目落地,深化产学研用协同与产业链上下游联动,推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合,构建高效新材料产业生态,助力北京新材料产业提质增效、强链补链,服务京津冀协同发展和北京国际科技创新中心建设。

活动紧扣国家新材料产业战略布局,设置专题发布、揭牌仪式、项目签约、成果发布等多元板块,搭建多维度协同发展平台。大会上,北京市新材料、绿色能源中试平台与北京市石墨烯创新平台揭牌。其中,北京市新材料、绿色能源中试平台涵盖燕山石化高性能膜材料、氢燃科技氢内燃机核心技术两个中试方向。北京市石墨烯创新平台包含新能源汽车石墨烯技术概念验证、石墨烯材料育新、石墨烯复合材料中试三个支撑平台。

同时,北京理工大学与普凡防护共建的国家重点实验室成果转化基地同步揭牌。全国高校绿色能源区域技术转移转化中心(北京)一批高校成果转化项目成功签约落地,国鸿氢能装备及关键材料、航空发动机关键材料及部件产线扩产、未来材料产业园建设等一批产业项目同步签约。
中关村发展集团副总经理张国斌介绍,作为北京市级科技创新服务平台、唯一以科技服务业为主业的市管一级企业,中关村发展集团聚焦绿色能源、新材料等“5+X”重点赛道,支持旗下中关村绿色能源公司作为服务绿色能源、先进材料产业主平台,搭建起“行业研究—概念验证—中试放大—检验检测—园区运营—产品经营”产业服务体系。
张国斌表示,接下来,中关村发展集团将围绕新材料核心赛道,依托“园区+平台+网络”立体创新生态,导入技术、人才、资本、应用场景等要素资源,依托全球创新网络链接海内外创新资源,推动产业链上下游协同、大中小企业融通、产学研用深度一体,服务首都材料谷建设。
活动还紧扣产业链发展堵点,组织材料企业、装备企业、科研院所开展面对面深度对接。9月17日,新能源材料、具身智能机器人、电子信息半导体、数智化赋能新材料四场专题对接会同步举办,聚焦重点赛道开展技术发布、需求推介、项目路演等活动,定向破解新材料“有研发、缺应用”的共性问题,推动新材料在新能源汽车、半导体、高端装备等领域规模化应用。