沉默了一段时间的移动芯片市场最近又火热起来，不仅有国产的华为麒麟950风头正劲，三星Exynos 8890、高通骁龙820、联发科Helio X20也是箭在弦上，但如果你以为这就是明年移动芯片的格局那就大错特错了。
上个月中旬开始，索尼、谷歌都被爆出正在研发处理器的计划，谷歌的目的和当初做Nexus手机一样，希望通过自身的引导给Android系统生态带来更加良好的发展；索尼虽然现在手机业务起色不大，但在半导体领域却玩得风生水起，影像传感器、电芯都是行业标杆，踏入赚钱的SoC领域也顺理成章，但随后却 遭到“姨夫”的否认。除此之外，还有LG的Nuclun 2芯片也在隐隐驶来，一场大战即将引爆。
台上的表演虽然轰轰烈烈，台下却是更多玩家的黯然退场。早在此之前，芯片市场已经爆发了一轮惨烈的洗牌，曾经的霸主一个个纷纷陨落退出，今天我们就把眼光聚焦这些曾经的巨头，看看它们留下的浮光掠影。
德州仪器率先退场
说起德州仪器(以下简称TI)，可谓是芯片领域早期的霸主之一，当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片，但最终由于市场份额逐步缩减，包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势，TI在 2012年9月宣布退出移动芯片市场，转移向汽车制造商这样更广阔的市场。
TI实际上是一家实力很强的芯片厂商，其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常合理，但对手机而言最关键的其实是通信，而TI在 3G/4G调制解调器上并没有相应产品，使得采用OMAP芯片组的制造商就不得不使用额外的基带芯片，无形之中增加了生产成本、电池消耗和设计难度。
OMAP5系是TI推出的最后一代手机SoC，也是TI首次采用Cortex-A15的双核新架构，但最终市场反响不如同期高通四核的APQ8064，甚至连一款采用的手机也没有诞生。
博通步后尘
TI的倒下只是当时芯片市场洗牌的开始，随后的博通也宣布放弃包含基带在内的手机芯片业务。
与TI不同，博通最开始主攻无线数据连接的方案，生产了WiFi、蓝牙等一体芯片，市场上绝大部分路由、移动多媒体处理器都会采用博通的无线芯片，但在手机市场发展壮大之后，博通单独设立了Mobile部门，开始插手手机芯片、手机基带的业务。
但不幸的是，博通进入手机市场后遭遇到了最大的敌人高通，因为无法取得足够的厂商支持最终败下阵来，仅有早期诺基亚的机型采用了博通芯片，但这并不足以支撑起整块业务的运行，特别随着诺基亚的江河日下，亏损愈发加剧。
而在低端市场，面对联发科的咄咄逼人，博通却没拿出勇气放手一搏，抱着一贯必须同时支付芯片费用和专利费的态度对待手机厂商，导致产品和高通比没有性能优势、和联发科比没有价格优势，即便手握珍贵的基带芯片也只得败下阵来。
