金立S8
金立S7独特散热技术
金立S7引入Hi-Fi芯片
金立在MWC2015上发布了金立S7，双面玻璃机身，AMOLED屏幕，联发科真8核64位处理器，驼峰微槽中框设计，极地散热系统，800万像素前 置摄像头，Hi-Fi芯片和超薄机身，让金立S7延续了金立S系列的标杆机形象。时隔一年，升级版金立S8将会出现在MWC 2016吗？
前几天，金立确认了会参加MWC 2016，同时金立S8也会出现在现场。另一方面，金立集团早前在深圳举办的“2016全球供应链大会”上，董事长刘立荣先生也表示将于2月22日的 MWC 2016上发布全新的品牌形象，并将投入巨资打造全新的终端品牌形象建设。根据刘总的规划，3月份起，金立将持续提升品牌力，提升对消费者和实体店的服务 能力，形成更大规模的渠道优势。
