金立S8
作为国产手机里颇具特色的品牌，金立自然也不会缺席MWC大会。据悉，金立此次携带而来的是旗下S系列新机S8，后者可以说是卖点重重，包括实现无白带的设计、3D Touch功能和全球最窄Amoled屏幕、超强相机以及全球领先的通信技术，都一应俱全。
特别值得拿出来说的是S8在采用了全金属机身的同时实现了无白带的方案，所谓白带，是指为了解决金属材质对手机信号屏幕作用，而专门开辟用于信号溢出的信号条，尽管其不怎么美观而且也会给手机观感带来割裂，但是大部分厂商还是不得不采用类似设计，而金立S8的做法是给手机背部采用了一整条环形天线带，避免了在金属机身之上的分割，同时借助于调色工艺，让白带也能与机身融为一体，从视觉上就实现了无白带的方案，不得不说是一种极富创新的巧思。
另外，据说金立S8还有更多新功能和新亮点，从目前放出的图片可以看到，摄像头部分可能加入了激光对焦功能，如果你对手机的颜值有要求的话，可以多关注一下金立S8。
